1.5W导热硅脂产品特点:

本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度        -50℃        ～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。　      

与一般的导热硅脂相比的优点：        　  
A、导热系数高，导热系数达到        1.5W/(m?K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。        　　      
B、油离度低。        TY818的油离度指标为：        200℃，        8小时的条件下析油值        ≤2.0%。      　      
C、耐温性好，在        200℃条件下不硬化，不流淌。                      

典型用途：        　　              
广泛用作电子元器件的热传递介质，如        CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。              

使用工艺：        　　      
清洗待涂覆表面，除去油污；        然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。       

注意事项：        　　      
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。              

固化前后技术：                      
序号        （No.）                检验项目（Items）                技术要求（Technique        Request）                      
1                外观（Exterior）                白色膏状物                      
2                针入度(1/10mm)                300±40              
3                密度(g/cm)                2.2              
4                油离度(％,200℃/8hr)                ≤3.0              
5                挥发度(％200℃/8hr)                ≤2.0              
6                导热系数w/(m.k)                ≥1.5                              
1.5W导热硅脂|1.5W散热硅脂|1.5W散热膏      
包装规格：        　　1Kg/套。              

贮存及运输：        　　      
1、本产品的贮存期为        1年（25℃）。