产品特点

1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度 
4. 深腔键合
5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
6. 金凸点植球功能 
7. 电动送线
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制(HB12-16)
11. 可重复的线形控制(HB12-16)

技术参数

TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ 

机型：手动机,半自动机
1. 手动机(HB02、HB04、HB05)
HB02-楔焊机、HB04-球焊机、HB05-球/楔焊机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB06、HB08、HB10)
HB06-楔焊机、HB08-球焊机、HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB12、HB14、HB16)
HB12-楔焊机、HB14-球焊机、HB16-球/楔焊机