高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的精密切割与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。该产品是我所近年来开发的高档新型产品之一，现已形成年产10万片的生产能力，产品质量达到或接近国外同类产品先进水平。目前，该产品在国内已得到广泛应用，同时远销到几十个国家。
一.主要特点：
◆ 高精度、可用于精密切槽及切断
◆ 高刚性、高强度、高抗破损性
◆ 切割锋利，效率高，寿命长
二.主要切割材料
☆金刚石高精度超薄切割砂轮 主要用于各种非金属材料的切槽和切断加工，具体包括：
◆ 半导体材料：Si、Ge、GaP、GaAs、GaAsP、LiNbO3、BiSb、BGA、QFN、PQFN, etc.
◆ 陶瓷材料：Al2O3、ZrO2、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3and so on.
◆ 磁性材料：铁氧体及各种磁头材料 ◆ 其它材料：水晶、玻璃、石英、硬质合金、印刷电路板等
☆立方氮化硼高精度超薄切割砂轮 主要用于各种高硬度难加工金属材料的切槽和切断加工，具体包括：高速钢、工具钢、模具钢、轴承钢及其它黑色金属等。
三.高精度整体型切割砂轮 整体型切割砂轮内外采用同一种材料制作，厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂包括金属（M）和树脂（B）两大类；型号分1 A8/1、1 A8/2型。
☆金属整体型切割砂轮
金属结合剂切割砂轮磨料把持力强、耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长。
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四.高精度基体型切割砂轮 基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层，而中心部分为高强度高刚性金属材质，也称作外环型切割砂轮。一般稍厚，刚性好，多用于大切深的切槽和切断。结合剂包括金属（M）和树脂（B）两大类：型号分1A1/3、1A1R/4、1A1／5、1 A1 R/6。 1A1型切割砂轮： 磨料工作层与基体厚度相同，精度高，多用于高精度切槽和切断。 
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五.高精度异型切割砂轮
根据用户的需要，我所还可提供与切割砂轮组合使用或单独使用的单斜面（1B1）、双斜面、圆弧面等特殊型面的高精度成型砂轮。
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☆树脂整体型切割砂轮
树脂结合剂砂轮自锐性好，切割锋利，结合剂富有弹性，可降低工件表面粗糙度。
供参考的典型规格及精度范围/Model specification for reference and the precision(mm):
1A1R型切割砂轮：
磨料工作层厚度高于基体厚度，便于排屑和冷却，用于切深较大零件的切槽和切断。
☆金属基体型切割砂轮
金属结合剂砂轮磨料把持力强、耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长。
☆树脂基体型切割砂轮
树脂结合剂砂轮自锐性好，切割锋利；结合剂富有弹性，可降低工件表面粗糙度，提高加工质量。
