自动塑封开封技术的世界
Nisene公司(前身是B&G International)作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.
Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求. 我们的任务就是持续提供我们的产品和服务来满足我们客户的需求, 并且提供最快的,最精确的,可重复的和安全的开封技术, 这个目标只有自动塑封开封技术才可能实现.
Jetetch II自动塑封开封机
Nisene公司为全世界的客户在半导体器件失效分析领域提供几种解决方案. 1980年, 第一台自动塑封开封机的问世以来, Nisene不断改进他们的自动塑封开封机, 型号也从250, 350, D-cap,发展到现在，最新的型号为Jetetch II.
Jetetch II自从1999年在新加坡Semicon§展会上首次展出以来，得到了广泛的欢迎。其显著的特点为：

· 用户可以自己设定硝酸和硫酸混合比,比例设定范围很宽,多达13种§
· 温度可以设定，范围为20-250§度
· §两种刻蚀模式: 脉冲式和往复式
· §特有的往复式刻蚀模式可以做到用更少的酸,以更快的速度来开封
· §刻蚀剂流量调节：可连续调节从1.0 到6.0 毫升每分钟
· §可以存贮100组刻蚀程序，随意调取
· §刻蚀时间：10秒到1800秒，以1秒增加
· §刻蚀头终身保用
· §刻蚀头可以设计成分体的,可以根据不同样品进行更换刻蚀头(选件)
· §专利泵的设计可以实现抽吸双向的功能
· §可以对废酸进行分流处理避免潜在的危险
· §安全的设计, 使得酸瓶更加容易更换
· CE认证和SEMI S-2认证


OmniEtch芯片逐层去除系统
Nisene公司很高兴宣告最新的,最好的利用湿法刻蚀来达到芯片逐层去除的新产品---- OmniEtch§芯片逐层去除系统. 其特点:
§用户可以自行选定刻蚀用化学品, 刻蚀时间, 刻蚀温度.
§刻蚀速度可以设定
§具有样品观察窗
§刻蚀剂用量少
§样品放置简单
§控制铝, 铜, 氧化物, 和其他金属的刻蚀
§兼容大多数酸性和基本的化学品
§可以逐层去除芯片
§专利的刻蚀介质
§不会对样品造成热和机械的损伤

CE and SEMI S-2 认证

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