产品名称：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（军标GT）产品型号：F4B-1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质进口材料，经高温、高压而制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是广大技术人员广泛选用的优良微波印制电路基板。技术条件1、外观：符合微波印制电路基板材料国际、军标规定的指标。2、常规板面尺寸（mm）300×250；380×350；500×500；600×500；840×840；1200×10003、铜箔厚度：0.035mm或0.018mm4、厚度尺寸及公差（mm）：a）覆铜箔板的标称厚度包括两面铜箔的厚度。
技术条件
外? 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm） 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610
600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 ?
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度 0.035mm??????? 0.018mm
厚度尺寸及公差（mm） 板? 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0、4.0、5.0
公? 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度最大值mm/mm
光面板 单面板 双面板
0.25～0.5 0.03 0.05 0.025
0.8～1.0 0.025 0.03 0.020
1.5～2.0 0.020 0.025 0.015
3.0～5.0 0.015 0.020 0.010
剪切冲剪性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
?
物
理
电
气
性
能 指标名称 测试条件 单位 指标数值
比? 重 常? 态 g/cm3 2.2～2.3
吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 % ≤0.02
使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260
热导系数 ? 千卡/米小时℃ 0.8
热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5
收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002
表面绝缘电阻 500V直流 常态 M.Ω ≥5×103
恒定湿热 ≥5×102
体积电阻 常态 MΩ.cm ≥5×105
恒定湿热 ≥5×104
插销电阻 500V直流 常态 MΩ ≥5×104
恒定湿热 ≥5×102
表面抗电强度 常态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2
恒定湿热 ≥1.1
介电常数 10GHZ εr 2.55 2.65 （±2%）
介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3
