自动系列产品概述
多功能全自动粘片机 T-6000 全面适用于从研发，试产到规模生产的过程。
标准配置芯片拾取系统。
自动芯片贴装使用领先的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。
应用领域
芯片贴装，芯片筛选，高精度倒装，MEMS封装，MOEMS封装，VCSEL期间组装，光电器件封装，超声工艺，热压超声工
艺，RFID组装，传感器封装，共晶键合，点胶键合等
产品特点
设计精巧的贴装工具和快速更换系统可以帮助实现高精度的芯片键合，同时兼顾了工艺的灵活性和充分的自动化程度，
降低人为因素的影响。
直观的图像界面使得系统易于操作，状态即时预览和提醒式菜单提供了快速和简便的方式来对系统的各功能进行全面的
操控
技术参数
XY- 移动 (贴装平台):400mm x 315mm (自动: 1μm 分辨率）
XY- 移动 (硅片台):220mm x 220mm (自动: 1μm 分辨率)
Z- 移动:100mm (自动: 1μm resolution)
Spindle 旋转:360°(自动; 角度分辨率: ±0.001°)
键合压力 (标准):15g - 800g (可编程)
产能:600 to 900 dies/h (t按照标准应用测算）
贴装精度:±5μm
手动系列产品概述
T-3002-FC3 是Tresky公司应用最为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。
T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片
应用领域：
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,
传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)
产品特点
具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制
技术参数
XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)
XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)
Z- 移动:95mm (自动)
Z- 旋转:360°
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选)
键合压力 (重复性):±1g
Z- 移动分辨率:±0.001mm
最大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)
深圳办地址：深圳市宝安区G107国道上川路258号同安商贸城A栋216室 (邮编：518000)
电话: 86-755-61536512,18938900217
传真: 86-755-61536610
网址:
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