(1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致 电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。

(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6？18x10-6，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6？90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。

(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22 .4xl0-6/℃ ，当温度从30 ℃加热到140℃ --150℃ 时，其尺寸变化仅为0 .25%？ 0 .3 ％。