技术参数
东莞市新懿电子材料技术有限公司
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新懿SCT 4108技 术 参 数
一、
产品简介及用途
新懿SCT 4108贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，SCT 4108具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、
固化前材料持性
外 观
红色凝胶体
屈服值（250C,pa）
600
比 重（250C，g/cm3）
1.2
粘 度（5rpm 250C）
350000
触变指数
6.8
闪 点（TCC）
>950C
颗粒尺寸
15um
铜镜腐蚀
无腐蚀
三、
贮存条件
2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项
冷藏贮存的SCT4108须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）
胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件
推荐的固化曲线如下图:
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0306090120150180020406080100120140160180200220240260280300Time ( sec)Temperature (degree)125 degree150 degree
适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、
固化后材料性能及特性
密度（250C，g/cm3）
1.3
250C-700C 51
热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86
900C-1500C 160
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1
0.26
比热KJ.Kg-1.K-1
0.3
玻璃化转化温度（0C）
105
介电常数
3.8（100KHz）
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257
2*1015Ω.CM
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表面电阻率ASTM D257
2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489
AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm
ASTMD1002
24
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)
61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)
52
100
75
50
25
七、
耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
热强度
0 -50 0 50 100 150
Temperature0C
强度保有率的%
温度，0C
八、
耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在22oC试验下
初始强度剩有率%
条件
温度
100hr
500hr
1000hr
空气
22oC
100
100
100
空气
150oC
95
95
90
98%RH
40oC
90
80
75
萜烯
22oC
100
100
100
全
强
度
%
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九、
耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品SCT 4108经过热焊料浸渍试验合格。将使用SCT4108粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。