德国进口光纤晶园激光划片机 LED芯片划片机

产品组成部分

1.激光器

1064nm光纤脉冲激光发生器；

2.电源

外接电源220V，功率消耗最大500W；

3.光学系统

1064nm基于高精度反射、聚焦系统

4.计算机及控制系统

专业控制系统

5.工作台

    采用高速步进电机驱动，最高速度可达130mm/s, 在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用气仓真空吸附系统，（用于固定硅片）。

技术参数：

。

2.主要特点

    光纤激光划片机系列设备，光学系统采用国际最优的脉冲激光发生器，高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用气仓真空压吸附系统。

整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定，但价格较高。

3.划片原理 

　　激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

4.应用领域 

    激光划片机主要用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）及陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器（半导体模块）作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

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