产品类型 | 发光二极管 | 品牌 | 飞彤 |
型号 | 5ARG9HWB | 封装形式 | 直插型 |
封装材料 | 树脂封装 | 功率特性 | 小功率 |
发光颜色 | 双色 | LED封装 | 有色散射(D) |
出光面特征 | 圆灯 | 发光强度角分布 | 散射型 |
最高反向电压VR | 5(V) | 正向直流电流IF | 0.02(A) |
光电参数(Ta=25℃)
产品型号 | 颜色 | 波长 λp(nm) | 正向电压 VF(V) | 反向电流 IR(UA) | 法向光强 IV(mcd) |
IF=20mA | IF=20mA | VR=5V | IF=20mA |
5ARG9HWB | 红绿双色共阳 | R:625-635 G:565-575 | R:1.9-2.1 G:1.9-2.1 | ≤10 | R:200-300 G:300-400 |
其它参数
外形图 单位:mm | 极限参数 |
| 最大功耗 |
PM=80mw |
最大正向电流 |
IFM=30mA |
建议使用电流 |
15 mA-18 mA |
正向脉冲峰电流 |
IFP=75mA |
反向电压 |
5V |
焊接温度 |
240℃(<5S) |
工作环境温度 |
-25℃--+85℃ |
储存温度 |
-30℃-+85℃ |
※备注:承认书之编号和型号可用于查询,客户如有需要,请提供相应的编号和型号。
注意事项
(一)LED焊接条件
(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。
(2)浸焊:浸焊最高温度240℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体3毫米。
(二)引脚成形方法
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
(三)LED安装方法
(1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。
(2)务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
(3)当决定在孔中安装时,计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
(4)安装LED时,建议用导套定位。
(5)在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或外力。
(四)清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。