技术规格参数

ß电源气压：AC220 V，50 HZ；3.0 kg/cm²；ß编带宽度：8mm-72mm；ß编带速度：3000-7000pcs/hr,根据具体元件而定；ß计数方式：光纤棘轮感应计数；ß封装形式：自粘与热压均可；ß温度控制：双头独立可调PID温控，温度范围20-200℃；ß尺寸重量：L1629mm x W627mm x H651mm / 50kg；ß控制方式：单片机程序控制，开关面板操作。

    主要用途和适用范围

ß本产品是封装贴片电子元器件的小型包装设备，适用于各类贴片式元器件包装，其基本原理是热压或冷压成型，即通过热压或冷压的方式使得载带和盖带粘合在一起，然后缠绕在卷轮上，送到SMT贴片机生产线上贴装。本编带机所适用的载带范围很广，可以对宽度在8 mm、12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、44 mm、56mm、72mm，型腔深度≤25mm的载带进行热压或冷压封合。