主要技术指标
1 隔离数字量输出
l 输出路数：2组，每组8路
l 输出类型：光藕隔离晶体管输出
l 隔离电压：2500VDC
l 最大负载电压：30V
l 最大负载电流：100mA
l 截止时晶体管漏电流：小于20uA
l 导通时晶体管饱和电压：1V@100mA
l 输出晶体管最大损耗：小于150mW
2 系统参数
l 供电电压：12～30VDC，电源反接保护
l 功耗：2W
l 工作环境：
工作温度：-10℃～50℃
存储温度：-40℃～85℃
相对湿度：5%～95%不结露
l 外壳材料：ABS工程塑料
l 安装方式：标准DIN导轨安装或螺丝安装
l 体积(长x宽x高)：145x90x38
3 通讯接口
l 通讯接口：RS485接口，隔离1500VDC，±15kV ESD保护、过流保护
l 隔离电压：1500V
l 通讯协议：MODBUS RTU协议
l 波特率：
1.2k，2.4k，4.8k，9.6k，19.2k，38.4k，57.6k，115.2k
l 通讯格式：8位数据位，偶校验，1位停止位，1位起始位
