台式氮气无铅回流焊机T200N+
T200N+独特之处：
1.采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，非常方便机器的使用操作。
2.整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内，为目前业界最高标准。
3.整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。
4.整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。
5.采用同志科技获得国家专利的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。
6.采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。
7.配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。
8.增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。
以进行分析，便于修改和完善曲线。

T200N+技术参数
A: 控温段数：40段，可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。
B: 温区数目：单区多段控制
C: 控温系统：电脑控制系统，SSR无触点输出
D: 温度准确度：±2 ℃
E: 升温时间：3min
F: 温度范围：室温-360 ℃
G: 发热来源：红外线+热风对流方式
H: 有效工作台面积：260mm*230mm
I: 焊接时间：3min±1min
J: 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。
K: 冷却系统：横流式均衡快速降温
N: 额定电压：AC单相，220V; 50Hz
O: 额定功率：3.8KW平均功率：1.5kw
P: 重量：42kg
Q: 尺寸：长*宽*高 670*555*370mm