正易ZY-Ag系列银胶，是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点，适用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接.