中频磁控溅射真空镀膜设备已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是
1.克服了阳极消失现象，
2.减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。
    汇成公司研发了平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。