低温热熔胶的应用

德国汉高5035S胶料特性：熔点220°~ 240°，硬度高，色泽好，冷却快。

低压热熔注射成型工艺对于封装电子元器件具有诸多优势，主要体现在：安全封装电子元器件－低压低温注射成型；提高生产效率－固化快速；保护元器件于恶劣的使用环境－汉高Macromelt系列热熔胶的特殊物理化学属性；成本优势－低设备、模具投入，低废品率，无残余物，可重复使用；环保－符合RoHS规定，阻燃性符合UL94V0。
汉高公司致力于通过汉高的品牌和技术以及其在该领域的丰富经验，为国内汽车电子制造行业的客户提供全球领先的封装解决方案，帮助国内客户提高自身竞争优势，充分与国际接轨,XML:NAMESPACE PREFIX = O />
 
德国汉高热熔胶5035S主要应用于低压热熔胶注塑成型工艺，是世界知名手机品牌（如三星、诺基亚等）电池专用注塑胶料，其良好的密封性和优秀的物理、化学性能可达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。