优质回流焊，品牌回流焊，首选斯明特回流焊 1
范围 本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
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设备、工具和材料
2.1 设备：使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。

2.2 工具：KIC 温度曲线测试仪、热电偶。

2.3 材料：高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求
3.1 传送宽度 厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。

3.2 温度曲线设置 影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。

4 操作要求
4.1 设备的操作要求 严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。
送板应保持一定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。
链条应定期用高温润滑油进行润滑。
5 检验要求—检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。

6 安全注意事项
·回流焊接为高温设备，并有挥发性气体排放，应注意防止接触高温区域，保持排风顺畅。

·焊接过程中如出现异常情况，应立即按下紧急止动开关。
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