半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08 plus-独有的、专利设计的机械手撕膜技术
——适用于8”和12”晶圆,操作简便。




半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08 plus特点：
·独有的、专利设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜；
·全自动撕膜和收集废膜；
·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环；
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环；
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏；
·去离子风扇和ESD保护；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；




半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 plus规格：
晶圆直径      8”& 12”晶圆；
晶圆厚度      100~750微米；                                                        撕膜原理
晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料；
              单平边,双平边,V型缺口；
BG膜种类      蓝膜，或UV膜；
撕膜角度      < 45° → 0°；
撕膜台盘温度  室温~ 150℃可控；
撕膜方式      专利的机械手撕膜技术，无需任何耗材；
装卸方式      手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环；
防静电控制    去离子风扇；
控制单元      基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全保护      配置紧急停机按钮；
电源电压      单相交流电220V,16A；
压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳      白色喷塑金属外壳；
体积          1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
净重          400公斤；






ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能
撕膜质量      无裂纹、无破碎、无划伤；
每小时产能    ≥ 60片晶圆；
MTBF          >168小时；
MTTR          <1小时；
停机时间      <3%




AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12




衡鹏实业供应
​