导热软硅胶@散热软硅胶#导热软硅胶价格￥导热软硅胶厂家
○低导热要求的电源模块导热软硅胶
○平面显示器导热软硅胶
○记忆存储模块导热软硅胶
○功率转换设备导热软硅胶
○LED照明设备导热软硅胶
○PDP显示屏导热软硅胶
○LCD背光模组导热软硅胶
○电磁炉等半导体发热模块导热软硅胶
CZ-080系列导热界面材料，是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成，两面具有天然的粘性，应用于中低端导热要求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。
CZ-080系列-导热硅胶片特性：
○导热系数0.8w/m.k
○低压力应用
○双面自带天然粘性
○高电气绝缘特性
○良好的耐温性能
CZ-080系列-导热硅胶应用范围：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模组
○电磁炉等半导体发热模块
TP080系列-导热硅胶片材质证明书
测试项目 Test Item | 单 位 Unit | 数 值 CZ-080-Data | 测试标准 Test Method |
颜色Color | ---- | 浅灰 | 目视Visual |
厚度Thickness | mm | 0.5～14.0 | ASTM D374 |
规格Spec | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
密度Density | g/cc | 2.0 | ASTM D792 |
硬度Hardness | Shore C | 18±5 | ASTM D2240 |
撕裂强度Tensile Strength | KN/m | 1.3 | ASTM D412 |
延伸率Elongation | % | 80 | ASTM D412 |
击穿电压Breakdown Voltage | Kv/mm | ≥4.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Impedance | Ω.cm | 1.7×1016 | ASTM D257 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40～150 | EN344 |
重量损失 Weight Damnify | % | ≤1 | @150℃ 240H |
防火性能Flame Rating | ------ | V-0 | UL 94 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m.k | 0.8 | ASTM E 1461 |
料号编码原则：
CZ-080/H18-T25
CZ-080：产品型号
H18：硬度，H18=Shore C18
T25：厚度，T25=2.5mm
标准尺寸：
200mm×400mm，可模切成各种形状。
标准厚度：
0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm
5.5mm 6.0mm 6.5mm 7.0mm 7.5mm 8.0mm 8.5mm 9.0mm 9.5mm 10mm
11mm 12mm
以上数据由东莞市川泽电子科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。
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○LCD背光模组导热软硅胶
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联系人：郭洋
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