CZ-250系列导热界面材料，配方独特，具有成本效益的同时提供了优异的导热性能，两面具有天然粘性，与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和较好电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。

CZ-250系列-导热硅胶片特性：
○导热系数2.5w/m.k
○低压力应用
○双面自带天然粘性
○高电气绝缘特性
○良好的耐温性能
○高散热性能，具有成本效益

CZ-250系列-导热硅胶片应用范围：
○计算机散热模组
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模组

CZ-250系列-导热硅胶片材质证明书

料号编码原则：
CZ-250/H25-T25
CZ-250：产品型号
H25：硬度，H25=Shore C25
T25：厚度，T25=2.5mm

标准尺寸：
200mm×400mm，可模切成各种形状。

标准厚度：
0.5mm  1.0mm  1.5mm  2.0mm  2.5mm 
3.0mm  3.5mm  4.0mm  4.5mm  5.0mm

以上数据由东莞市川泽电子科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。

公司主要产品：导热矽胶、导热硅胶、导热双面胶、导热石墨片、导热相变材、导热绝缘材料、导热导电材料、导热填隙材料。

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