东莞市川泽电子科技有限公司是国内专业从事电子导热材料研发、生产、销售一条龙的高新技术企业，通过不断的技术创新，和优质的服务，在市场上与富士、莱尔德、贝格斯等国外产品展开激烈的市场竞争，并取得了国内外客户一致的好评。
“客户第一，以人为本，持续改善，从优秀到卓越”为企业的核心价值观，全力打造企业的核心竞争力。为适应现代化的发展步伐而不断培养人才，从而更好的为客户、为社会、为人类贡献力量
产品说明
CZ300系列导热矽胶布是由：东莞川泽和西安交通大学材料学院共同研发生产的一款导热绝缘矽胶布.
导热矽胶布具有较强的抗拉力，优越的耐磨及绝缘性能，表面无粘性，厚度薄，并可根据用户需求做成任何形状。
CZ300系列导热矽胶布材质证明书
测试项目 | 单位 | CZ300 | 测试标准 |
颜色 | --- | 灰色 | Visual |
厚度 | mm | 0.3±0.03 | ASTM D374 |
规格 | / | 300mm*50m | ASTM D1204 |
密度 | g/cc | 1.7 | ASTM D792 |
硬度 | Shore00 | 75±5 | ASTMD2240 |
撕裂强度 | KN/m | 4.5 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 30 | ASTM D412 |
耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | / |
击穿电压 | Kv/mm | ≥4.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | 1.0×1011 | ASTM D150 |
重量损失 | --- | ≤1 | @150℃ 240H |
防火性能 | ---- | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 0.6 | ASTM E1461 |
CZ300系列导热矽胶布的参数表，相关数据由东莞市川泽电子科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。
由于现代化工业电子设备、电脑、汽车电子、太阳能、军工、LED、通讯设备、电源等产品的高度集成和广泛应用，市场对导热材料的认知与性能要求不断提高。川泽基为了适应市场需求；数年来，通过收集国内外大量的市场需求信息，结合国内外同行的领先技术，并汇集了一批拥有数十年研发经验的科研专家、高级工程师，形成了充满凝聚力的高素质研发团队。从而确保企业不断适应市场需求的高性能产品投入使用。产品得到国内外多家客户的肯定，并持续指定使用于PC、IC、CPU、LED、MOS、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、Wireless Hub、DDRⅡModule、Power Supply等产品中。
联系方式
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