本产品溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生；有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提高其润滑能力和可焊性，从而改善焊接品质；可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下，锡渣量可减至5-6公斤/8小时/台（因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同效果有所差异）；

符合免洗及环保标准的要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；可部分分离出锡渣中的焊锡；持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右；性能稳定，可忍受高达270-350℃的浸锡温度；以预防氧化的发生为主，远优于普通还原类产品（普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部分金属置换出来，属事后处理，效果有限，不足以抑制氧化的发生，故不可取）。

使用前，先将锡炉表面已形成的锡渣清除干净，第一次加入抗氧化粉100g左右,在表面搅拌一下,过10~15分钟后把表面的一层再清除干净,再加入适量的抗氧化粉（首次加100-150克，以后每隔4小时左右，视实际氧化物情况加50-80克）；加入后，要充分搅拌，使其溶解于熔锡表面，形成保护膜；操作人员应有适当的防护及作业工具；工作场所要有适当的抽风设备除去废气；本产品容易受潮，不用时要及时封好瓶盖，以免受潮结晶而变质；若身体不小心沾到本品，请立即用清水彻底清洗干净；本品不可食用，也不可用作其他用途。