热固性树脂模具，IC半导体封装模热固性塑料等的流动性非常的差，而IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态也会影响到制品的品质，同时热固性塑料融化的温度非常高，需要耐高温耐高压的隔热板，一般温度最好设计在300度以上，具体还要看物料。