加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
最大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm
最小线宽 Min.Line Width 0.10mm
最小间距 Min.Space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm
开槽 V-cut 30°/45°/60°
最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V
介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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铝基板测试项目
Item 实验条件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能参数
剥离强度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
导热系数
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介电常数
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）
