·体积小,无引线,适合高密度表面贴装                 

·实现低阻值高B值化

·优良的可焊性及耐热冲击性

·适合波峰焊及再流焊

·玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小

·产品环保化

●  用途： 

·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿

·可充电电池的温度探测

·计算机微处理器的温度探测

·需温度补偿的各种电路,如高级音响、无线耳机等