品牌 | 佳日丰 | 型号 | 0.2----2.0 |
材质 | 塑料 | 阻燃性 | V---0 |
耐温 | -40-280(℃) | 颜色 | 客户要求 |
产品认证 | SGS UL | | |
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深圳市佳日丰电子材料有限公司专业生产和销售:绝缘导热材料,导热硅胶片,导热硅胶垫,led绝缘散热硅胶片,灯饰硅胶散热片,导热软性硅胶垫,导热散热材料,导热相变化材料、软性硅胶导热片、散热硅胶垫,导热胶片,导热硅胶,导热绝缘垫片,散热片,散热胶片,导热垫,导热矽胶,软性硅胶导热垫、导热贴,硅胶导热片,CPU散热贴,导热矽胶片、导热绝缘矽胶布、矽胶布,有纤矽胶布,无纤矽胶布、矽胶帽套、TO-220矽胶片,TO-220绝缘粒,等导热绝缘防震材料。 用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶) 典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。 具体应用:LED行业使用导热硅胶用于铝基板和散热片之间导热硅胶用于铝基板外壳 电源行业用MOS管,变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热 通讯行业TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热 汽车电子行业的应用汽车电子行业的应用(氙气灯整流器、音响、车载系列产品等)均可用到导热硅胶片 PDP/LCD行业的应用功放IC,图像解码器IC与IC散热器(外壳)之间 家电行业空调(风扇电机功率IC与外壳之间)电磁炉(热敏电阻与散热片间)微波炉力争以过硬的产品质量、合理的价格定位、快捷的价格定位、快捷的售后服务、全面的技术支持回报广大客户的支持和帮助。 产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。 导热硅胶片 阻燃硅胶片 高性能导热绝缘片.导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
颜色 Color | Visual | | 粉红色/灰色/蓝色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | mm | 0.16~2.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 70±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.6 |
常用规格;0.23mm*300mm*50m/0.3mm*300mm*50m/0.45m*300mm*50m/0.8mm*300mm*50m
特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
欢迎来电咨询;何先生 133 9216 5328 安S:18926062175 QQ515758391 QQ171355470