ＨＤ101型成核剂在物理发泡通讯电缆和射频电缆加工中起自成核作用。其机理类似于在聚合物熔体内引导超饱和气体的扩散和有序分布。除载体树脂以外，其主要组份包括２种以上助泡剂以及稳泡剂、活化剂、泡核剂、抗氧剂、分散剂等等。
ＨＤ101型成核剂具有在绝缘料中分散比稳定，均匀的特点，载体树脂中的高效分散剂与基体树脂有良好的相容性，借助于螺杆的剪切和混炼能在高聚物熔体中迅速地扩散，因而促使其中的泡核剂在聚合物熔体中形成均匀分布的“热点”（hotspots)，局部降低熔体表面张力和熔体粘度，从而达到使成型物泡孔细腻的目的。
ＨＤ101型成核剂与绝缘料的混合比一般控制在1.5－2％，
即100单位的绝缘料中加入1.5－2个单位的成核剂。
加入ＨＤ101型成核剂后的绝缘料其加工温度与绝缘料本身的加工温度没有差别，而物料的挤塑流动性能更佳。
简要技术参数如下：
发 气 量 250cm3/10g (200 ℃)
加工温度 170--215 ℃
发 泡 度 40--80％ （视配比浓度而定）
