CF-800为SMT无铅制程用高温锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于25～45um之间.CF-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.

1.预  热   区:25℃-150℃   60-90秒.

2.保温/活性区:150℃-217℃  90-120秒.

3.焊  接   区:>225℃时间    45-60秒.

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