主要应用适用于直流和低脉冲场合
隔直、旁路、耦合、退耦
用于彩电,程控交换机,整机
.产品特点:
● 金属化薄膜生产,介质损耗小。
● 低方阻设计,充放电性能良好.
● 采用高温薄膜制作,长期高温(105℃)负载下优异的稳定性.
● 优异的耐湿性能
● 优异的阻燃性能。
广泛应用于整流后滤波/隔直/阻容降压/PFC等场合.
6.1.
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电器特性(electrical characteristics)
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序号(NO.)
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项目(Item)
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合格标准(standard)
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测 试 条 件(tes condition)
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6.1.1.
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耐电压
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引脚间电压测试
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无异常
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在 20 ± 5oC下施加1.6倍额定电压60 ± 5 sec.,或者施加2.0倍额定电压5 sec.(充电电流最大为1A),
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引脚与外壳电压测试
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无异常
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施加2.5倍额定电压
5 sec.
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6.1.2.
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绝缘电阻 (I.R.)
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当电容容量C ≤ 0.33uF绝缘电阻须>=
7,500 Mohm 当电容容量C > 0.33 uF 绝缘电阻须 ≥2,500 MOhm*uF/C (C)
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在20±5oC下施加电压 Vt± 15% for 60 +/- 5 秒
额定电压≤ 100 VDC; 测试电压Vt
= 50 VDC
100 VDC < 额定电压≤500 VDC;测试电压Vt = 100 VDC 额定电压> 500 VDC,测试电压Vt = 500 VDC
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6.1.3.
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容量 (CAP)
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在 20 ± 5oC测试容量须在规定的容许差内
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测试频率 : 1 KHz ± 10%.
测试电压 : ≤1 Vrms.
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6.1.4.
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散逸因素 (DF)
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频率 1 KHz下DF需 ≤0.01
(1.0%)
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测试频率 : 1KHZ± 2%
测试电压 : ≤ 1 Vrms.
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6.1.5.
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元件连接性
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连接必须可靠无开路或短路.
在1 KHz下DF ≤ 0.01 (1.0%)
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施加2.0倍额定电压
5 sec,10次
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6.1.6.
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焊锡性
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导线新锡覆盖面积须大于或等于95%
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测试方法参照: IEC 68-2-20 Ta.
焊锡温度
: 260 ± 5oC.
含浸时间 : 2 ± 0.5 sec.
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6.2.
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机械特性
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序号
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项目(Item)
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合格标准(standard)
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测试条件(tes condition)
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6.2.1.
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端子强度
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垂直拉力
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无异常
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测试方法参照: IEC 68-2-21. 施加 1.0 kg 拉力持续 10 ± 2 sec.
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弯曲强度
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无异常
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施加0.5 公斤拉力,并沿垂直方向来回弯折两次.
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