批发半圆一体化模块《厂家：慈溪冠联通讯设备厂》
概述：

◆ 产品名称：半圆一体化模块
◆ 半圆一体化模块型号：GL-110B
◆ 半圆一体化模块类型：（12芯、24芯）
◆ 半圆一体化模块规格：
◆ 半圆一体化托盘材质：阻燃ABS工程熟料
◆ 半圆一体化托盘颜色：黑色
◆ 半圆一体化托盘主要技术参数
*工作温度：-5℃~40℃
*相对湿度：≤85%（30℃时），
*大气压力：70~106Kpa
*阻燃性：采用阻燃塑料（ABS），阻燃性能达到行业要求，添加抗老化剂！
◆ 半圆一体化托盘应用范围
*用于光纤的熔接、分支
*盖可翻转，盘可叠加，扩大容量，安装、使用及为方便

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联 系 人：彭先生                   
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