供应苹果手机胶水，苹果4S胶水，乐泰胶水，LOCTITE胶水，手机摄像模组胶水，低温固化黑胶，IC芯片胶水，IC芯片底填胶水，加热固化胶水，低温热固化胶水，乐泰胶 销售乐泰电子工业胶：乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填胶、Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话159.200.590.02陈先生 乐泰3128，是一款单组分，加热固化的环氧胶. LOCTITE3128该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接. 固化前的材料特性 比重@ 25 °C屈服点 25 °C, mPa
·sCone & Plate 流变仪卡松黏度@ 25 °C, mPa.s(cP)
Cone & Plate 流变仪适用时间 @ 25 °C, 周 作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol UF3800乐泰UF3800就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。乐泰UF3800,Hysol UF3800可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。Hysol? UF3800与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，Hysol? UF3800?还具有相对较高的Tg温度，乐泰UF3800是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。乐泰UF3800胶水，Hysol UF3800?凭借诸多优点和在客户端的优良表现，Hysol UF3800荣获2009年度美国IPC协会创新奖。
Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶，产品为单组份， 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。Hysol UF 3808 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。乐泰UF3808 基本理化指标 黏度
360 CPS比重
1.16 g/cm3开放时间 25 °C, （以黏度上升25%为判断基准 ）
3天保存期 （在-20°C下）
乐泰UF3808 半年保存温度
-40°C ---- -15 °C