ORION键合铜3.0mil---75um

原材料：单晶粒，相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（￠0.03-0.016mm）的理想材料。

纯度：单晶铜丝（原材料）为99.999%（5N）或99.9999%（6N）的纯度

机械性能：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶软态键合铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至￠0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间距更小、更稳定。

“ORION”--“欧励”美国单晶键合铜线中国大陆区总代理—深圳市华锦富年科技有限公司，诚招全国各区代理商加盟。招商电话：0755-36636261“ORION”铜线是美国欧励公司与K&S分拆项目后自主运营的集成电路封装耗材高端品牌。“ORION”铜线采用KS相同制造工艺，在应用上可直接替用KS及贺力氏铜线而不需修改任何压焊参数，线材质量远高于目前国内的康强及韩国MKE的产品水平。在配合相应GAISER劈刀与工艺，本产品已成功应用于多家集成电路封装厂1.0um薄铝层IC产品的焊接封装。/欢迎各IC封装厂家及ＰＥ工程师来函资料（提供厂家名称，联系地址，索样人，职位及邮箱）索取样品以供测试验证。工艺技术咨询ＱＱ：９９５７４５９６０