小型无铅双波峰焊锡机GSD-WD300S技术参数

项目                       规格型号

控制方式：              按键＋PLC控制系统

运输马达：              1P AC220V，60W

运輸速度：              0-1800mm/min

輸送高度：              120MM

基板寬度：              30-300mm

助焊剂容量；            6 L

预熱區長度：            600mm

加熱區功率：            6KW    室温~250℃

锡炉容量；              180Kg

波峰高度：               0-12MM

波峰马达：              3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵：                1P AC220V，6W

运輸方向：              左进右出

焊接角度：              3－6°

助焊剂气压：            3－5BAR

電源：                 （三相五线制）AC380V 50Hz

正常运行功率/总功率：   3.5KW/15KW

外型尺寸：              2570mm（L）*1200mm（W）*1500mm（H）

机身尺寸：              1800mm（L）*1200mm（W）*1500mm（H）

重量：                  600KG

小型无铅双波峰焊机GSD-WD300S焊接系统特点

○PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。
○锡炉无铅环保立设计，升降与进出，方便安全，便于清理。
○锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高。
○3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配个炉胆。
○锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。
○锡炉采用进口高温马达，变频调速，立控制，波峰性能稳定。
○锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点。
○锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的  大小而异）
○增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况周或更长时间清理次。

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