大型无铅节能回流焊技术参数

项 目 规 格 型 号
控制系统; 电脑+PLC
加热/冷却区: 上八下八共16个加热区 2个冷却区
加热区长度: 2950mm
温控范围: 室温-350℃
温控精度: ±1℃
三点温差: ±2℃
冷却方式: 风冷
PCB尺寸: (W)50-(W)400mm
PCB传输高度: 900±20mm
传送方式: 链轨+网带传送
传送方向: 左→右
传送速度: 0-2000mm/min 变频可调
链轨调宽范围: 50-500mm
传输网带宽度: 460mm
断电保护: UPS电源
电源: A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率: 4/73KW
机身尺寸: (L*W*H)5500mm(L)*1500mm(W)*1500mm(H)
净重: 1850KG
大型回流焊接机GSD-L8性能优势
● 为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降到38℃左右;
● 优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
● 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到高的重复加热;
● 各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
● 配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
● 立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT际认证标准。
● 保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行低;