大型无铅节能回流焊技术参数
项 目 规 格 型 号
控制系统； 电脑＋PLC
加热/冷却区： 上八下八共16个加热区 2个冷却区
加热区长度： 2950mm
温控范围： 室温-350℃
温控精度： ±1℃
三点温差： ±2℃
冷却方式： 风冷
PCB尺寸： （W）50-（W）400mm
PCB传输高度： 900±20mm
传送方式： 链轨+网带传送
传送方向： 左→右
传送速度： 0-2000mm/min 变频可调
链轨调宽范围： 50-500mm
传输网带宽度： 460mm
断电保护： UPS电源
电源： A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率： 4/73KW
机身尺寸： (L*W*H)5500mm(L)*1500mm(W)*1500mm(H)
净重： 1850KG
大型回流焊接机GSD-L8性能优势
● 为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计；使内部冷却循环对流，使马达周边温度降到38℃左右；
● 优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
● 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到高的重复加热；
● 各温区采用强制立循环，立PID控制，上下立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
● 配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
● 立控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT际认证标准。
● 保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； 特殊炉胆设计，耗电量达同行低；
