GH-M25R压膜机

用途：

PCB,FPC等贴干膜，适合大批量的干膜贴合使用。

特性：

系用于印刷电路板干膜用，利用由内而外的加热方式，加热两支压膜滚轮，由二组红外线测温感应器侦询压膜轮的表面温度，再由精密电子温度控制器，控制加热器的加热，使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能过于稳定。

 压膜轮是由矽胶合成，硬度适中，使用寿命长，也容易更换整座压膜轮，压膜压力最大可达每平方厘米8公斤，使整个感光膜牢牢的沾附在板上。

技术参数：