合力半导体激光打标机采用国际上最先进半导体泵浦技术,体积小,能耗低,光模式好,打标更精细,取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行,光斑精细,功率大,效率高,能耗低,免维护,适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
【具体特点】
1.采用全封闭结构的光学系统,光束质量好,转换效率高,配有光路预览和红光焦点指示功能;
2.光模式好,光斑细,通过高精度超速扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
3.软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
4.该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。
5.具有系统体积小,外形美观大方,采用最新型的外置水冷系统,运行噪音低,温度调节精度高;
6.具有整机运行成本低,安装及操作简便,打标定位精度高,速度快的特点;
7.可在各种金属材质或硬质非金属材料上进行静态精细打标,也可以配合生产流水线进行在线飞行打标。
8.与众不同的光学模式,低阶模输出,光学质量好,刻线更细;
9.性能稳定免维护,适合各种恶劣环境,半导体激光模块使用寿命10000小时以上;
10.光电转换效率高;
11.一体化设计,减少占地面积;
12.模块化设计,易于维修。
13.优化的人机工程,固定的台面,减少体耗。