波峰焊后电路焊点(貼片及插件) 检查

适用制程

检查项目

25×25mm-380×480mm

基板尺寸

+/-3mm

基板厚度

上方：≤30mm；下方:≤35mm

基板上下净高

缺件，多件，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起

回流焊后

 5 百萬彩色数字工業相机

摄像系统

视觉系统

RGB环形LED光源

照明系统

17um 12um 可选

分辨率

彩色运算，颜色提取，矢量分析, 光尺标定等

检测方法

22英寸全高清1920 x 1080 LED宽屏显示器

显示屏

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

X/Y驱动系统

机械系统

自动夹具

夹板方式

<25 um

定位精度

700mm/s(MAX)

移动速度

手动

轨道调整

880+940+1250mm（长+宽+高）

机器尺寸

Windows XP

操作系统

软件系统

中，英文可选界面

界面语言

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷图片

检测结果输出

AC220±10%，50/60HZ,1KW

电源规格

-10-40℃

环境温度

-10-85%RH(无凝霜)

环境湿度

860×960×1560mm

外形尺寸

原厂DELL i7 高性能电脑

1T 硬盘

独立显卡

22英寸全高清 1920 x 1080 LED宽屏显示器

电脑及机箱