磁控溅射EMI专用镀膜设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具

等，全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。独特的工件架合理设计，公自转，产量大

、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制精确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可

修改镀膜参数。


磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
 
设备型号    
ZCK-1200B    
ZCK-1400B    
ZCK-1600B    
ZCK-1800B

真空室尺寸
1200×1500    
1400×1950    
1600×1950    
1800×1950

制膜种类    
EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等

电源类型    
直流磁控电源＋高压离子轰击电源

圆柱靶    
直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶）

真空室结构    
立式双开门、立式单开门

真空系统    
滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）

充气系统    
质量流量控制仪（1-3路）

极限真空    
6×10－4pa（空载、净室）

抽气时间    
空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟

工件旋转方式    
6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速

控制方式    
手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC

备注    
真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做