·溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，限度地减少氧化的发生；

·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；

·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；

·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；

·持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在3小时左右；

·性能稳定，可承受高达280-300度的浸锡温度；

·不仅可预防氧化的发生，对已经形成的锡渣也具有极好还原能力，所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品，在正确操作前提下，锡渣量可减至0.3 Kg以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。

·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；

·少烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。

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