烙铁头的保养: | |||||||
1.进行焊接工作前 | |||||||
必须先把清洁海绵湿水,再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得?阶詈玫那褰嘈ЧH绻褂梅鞘蟮那褰? 海绵,会使烙铁头受损而导致不上锡。(图1) |
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2.进行焊接工作时 | |||||||
以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。(图2) | |||||||
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3.进行焊接工作后 | |||||||
先把温度调到约250°C,然后清洁烙铁头,再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁,先把电源切断,让烙铁头温度稍为降低后才上锡。) | |||||||
4.注意事项 | |||||||
a. 尽量使用低温焊接 | |||||||
高温会使烙铁头加速氧化,降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C,它的氧化速度是380°C的两倍。(图3) | |||||||
b. 勿施压过大 | |||||||
在焊接时,请勿施压过大,否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点,热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。 (图4) | |||||||
c. 经常保持烙铁头上锡 | |||||||
这可以减低烙铁头的氧化机会,使烙铁头更耐用。使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡,使镀锡层有更佳的防氧化效果。(图5) | |||||||
d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 | |||||||
如果烙铁头上有黑色氧化物,烙铁头就可能会不上锡,此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约 | |||||||
e. 选用活性低的助焊剂 | |||||||
活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头,所以应选用低腐蚀性的助焊剂。(图7) | |||||||
注:切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。 | |||||||
f. 把焊铁放在焊铁架上 | |||||||
不需使用焊铁时,?π⌒牡匕押柑诜旁诤鲜实暮柑苌希悦饫犹肥艿脚鲎捕鸹怠?(图8) | |||||||
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g. 选择合适的烙铁头 | |||||||
选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的,选择合适的烙铁头能使工作更有 效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率,焊接质量也会因此而减低。(图9) |
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注意: | |||||||
当需要更换烙铁头时,请选择原装白光烙铁头并确认烙铁头型号。如果使用非原装白光烙铁头或使用型号不相?涞睦犹罚嵊跋旌柑械男阅懿⑶宜鸹捣⑷刃炯暗缏钒宓炔考? | |||||||
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900系列烙铁头种类及其应用范围 | |||||||
900S 系列:适用于900S, 900S-ESD 焊铁 | |||||||
900M系列:适用于907, 907-ESD, 900M, 900M-ESD, 933, 913, 951 焊铁 | |||||||
900L系列:适用于908, 908-ESD, 900L, 900L-ESD, 934, 914, 952 焊铁 | |||||||
I型: |
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应用范围:适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。 | |||||||
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B型/LB型(圆锥形) | |||||||
特点: |
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应用范围:适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B型烙铁头。 | |||||||
LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 | |||||||
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D型/LD型(一字批咀形) | |||||||
特点: |
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应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。 | |||||||
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C型/CF型(斜切圆柱形) | |||||||
特点: |
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应用范围: | |||||||
C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况适用。 | |||||||
0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。 | |||||||
2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。 | |||||||
4C/4CF, 适用于粗大之端子,电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。 | |||||||
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K型 | |||||||
特点: |
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应用范围:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。 | |||||||
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H型 | |||||||
特点: |
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应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP。 | |||||||
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烙铁头之选择 | |||||||
1.大小 | |||||||
i) 焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。 |
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ii) 焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。 | |||||||
2.形状 | |||||||
i) 焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 | |||||||
ii) 焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及幼之烙铁头。 | |||||||
iii) 锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。 | |||||||
烙铁头选择参考 | |||||||
一般使用情况: | |||||||
A | |||||||
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