东莞市川泽电子科技有限公司是国内专业从事电子导热材料研发、生产、销售一条龙的高新技术企业，通过不断的技术创新，和优质的服务，在市场上与富士、莱尔德、贝格斯等国外产品展开激烈的市场竞争，并取得了国内外客户一致的好评。
本材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。
小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
特性和优点
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干；可提供客户摸切形状（在轻切卷上）
52℃或58℃相变温度；工作温度下的触变（湖状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴；不导电。
典型应用
微处理器存储器模块DC/DC转换器IGBT组件功率模块
功率半导体器件固态继电器桥式整流器高速缓冲存储器芯片
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到13mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料.又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
物理特性单位数据测试方法Thickness ( 厚度) mm 0.5-5ASTMD374Specific Gravity(比重）g/gg1.6ASTM D 729Hardness Shore A(硬度)HA10-40ASTM D2240Flammability class阻燃等级……V-0UL-94Breakdown Voltage(耐电压)KV4.5KV↑ASTM D 149Volume Resistivity(体积电阻)Ω.CM1011Ω↑ASTM D257Thermal Conductivity ( 导热系数 ) W/m-K2.5ASTM 5470Continuous Use Temp (耐温度 )℃–60℃ ~ 200 ℃……Thermal Impedance Per ( 热绝缘系数 )℃-in2/w5.5ASTM 5470
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。
（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、大功率LED,可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
由于现代化工业电子设备、电脑、汽车电子、太阳能、军工、LED、通讯设备、电源等产品的高度集成和广泛应用，市场对导热材料的认知与性能要求不断提高。川泽基为了适应市场需求；数年来，通过收集国内外大量的市场需求信息，结合国内外同行的领先技术，并汇集了一批拥有数十年研发经验的科研专家、高级工程师，形成了充满凝聚力的高素质研发团队。从而确保企业不断适应市场需求的高性能产品投入使用。产品得到国内外多家客户的肯定，并持续指定使用于PC、IC、CPU、LED、MOS、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、Wireless Hub、DDRⅡModule、Power Supply等产品中。
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