导热硅脂具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是电子元器件理想的介质材料
特性 | 单位 | 测试方法 | 测试值 |
颜色 | | | 白色 |
粘度 | CPS | GB/T-10247 | 69 |
比重 | - - | ASTM D297 | 1.8±0.1 |
热阻抗 | ℃-im2/W | ASTM D1470 | <0.001 |
导热系数 | W/m.k | ASTM D5470 | 1.5 |
防火等级 | - - | UL-94 | V-1 |
针入度 | ℃ | GB/T-269 | 310±10 |
耐电压 | KV/mm | ASTMD149 | ＞4.5 |
