■旋转翻板上平台，自动升降下平台，具有真空感应和加热装置。
■人机操作界面，PLC控制，自动计数生产，随时掌握生产数量。
■FFU层流罩外界过滤及离子风机消除静电。
■贴附平台移动方式采用伺服模组驱动,确保贴附过程的稳定性。
■贴附平台特有的斜角运动及滚轮独立动作的贴附方式配合加热系统,有效解决产品的异物不良及压痕、气泡等问题，提升了贴附质量。
■ 适用于偏光片或OCA及PET膜的软对软或软对硬贴合。
动作系统: | 伺服（步进）+气动+力矩控制系统 |
程序控制: | PLC控制器+BKS自主软体 |
贴合方式: | 滚轮贴合 |
程序控制: | PLC控制器+BKS自主软体 |
真空方式: | 真空按键启动 |
贴合速度 | 触摸人机界面中可设 |
动作周期 | 15-20S |
适合尺寸: | 5″－20″贴合（可订制） |
电源: | AC220V±10% 50/60HZ 2000W |
气源: | 0.4-0.7Mpa、干燥气源 |
操作环境: | 23℃±5℃，千级以上无尘洁净室 |
设备重量: | 约400KG |
外型尺寸: | 1700mm(L)X960mm(W)X2100mm(H) |
