■采用进口电、气配件及日本PLC控制器
■人机界面触摸屏系统,可储存多个产品参数及显示实际温度曲线。
■ 内置真空吸咐系统,热压头高精度水平调节装置。
■ X轴伺服(步进)控制载台移动,可设多个IC点坐标,也可以增配Y轴移动,在FOG完成后直接切入FOB工艺
■配备日本高清晰度同轴光下对位系统及自带光源系统,有效的保证产品对位的精准对位。
■高精度BKS脉冲控温系统,可设定多段加热并具有温度及时补偿功能,有效的确保温度的精确性
■ 应用范围:适用于12-57英寸TFT的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。
视觉系统: | CCD镜头+光源+TFT显示器 |
硅胶条装置: | 铁氟龙或硅胶皮手动走带 |
程序控制: | PLC控制器+BKS自主软体 |
平台移动: | X移动,坐标可设(可选装Y轴) |
真空方式: | 真空按键启动 |
加热方式: | 脉冲加热(可选恒温加热) |
热电偶: | K型 |
控制温度: | RT -499°C |
压合时间: | 1-99s(触摸人机界面中设定) |
温度精度 | ±5°C |
压头平整度 | ±5um(采用感压纸测试) |
预设压力精度: | 0.001mpa(精密调压阀调节) |
动作周期 | 8-15S |
适合尺寸: | 12-57″(可订做) |
电源: | AC220V±10% 50/60HZ 3500W |
气源: | 0.5-0.7Mpa、干燥气源 |
操作环境: | 23℃±5℃,千级以上无尘洁净室 |
设备重量: | 约400KG |
外型尺寸: | 1850mm(L)× 1150mm(W)×1690mm(H) |