一、双组份电器密封胶性能及应用：  

1、  适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2、  常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

3、  固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。

二、双组份电器密封胶胶液性能：  

 测试项目        测试方法或条件       测试结果（A）       测试结果（B）

 外观               目测                      黑色粘稠液体          褐色液体

密度               25℃，g/cm3                1.30~1.50            1.12

粘度                40℃，mpa·s           7000~10000        40~120

三、双组分电器密封胶使用工艺：  

配胶：将A和B组分以重量比10 ：3计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下

自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g

的混合胶在25℃下约为30~60分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 70℃~80℃条件下,1~2小时可完全固化

 四、双组分电器密封胶固化后特性：  (完全固化后测试)

项目              单位或条件            测试结果

硬度              Shore-D              >80

 体积电阻率        25℃，Ω·cm           1.6×1014

击穿电压          25℃，kV/mm          >30

介电常数          25℃，1MHZ           4.0±0.05

介质损耗角正切    25℃，1MHZ          <0.011

剪切强度(Fe-Fe)    MPa                  >10

使用温度范围      ℃                     -40~130

固化收缩率          %                    <0.5