应用：
为甲烷磺酸(MSA)体系锡电镀工艺的主要材料,是镀液中二价锡离子的来源,由于工艺以其腐蚀性小,废水处理简单,镀液稳定性好,电流密度宽,镀层结晶细腻.镀层可焊接性强和镀层抗氧化好等特点,广泛应用在电子产品的接插元件,PCB,连接器,片状电容或电阻等电子部件以及IC和电子器件引脚的告诉电镀等方面,是一种对环境友好的绿色环保的电镀原料.
特性：
有刺激性气味,强酸性390~407℃分解成SnSO4,407~425℃生成SnO.
产品优势介绍：
- 先进的生产工艺,保证了产品锡含量高,游离酸含量高,四价锡含量低,二价锡稳定性强,有机杂质和金属杂质离子含量低,批次稳定性强等特点.
- 二价锡稳定性强,配合恰当的添加剂,可以保持较长的使用寿命.
- 分散能力好,电镀沉积速度快,有较好的均镀能力,适用的电流密度范围宽.
- 金属与非金属杂质含量低,得到的镀层纯度高,是电子行业SMT等焊接技术抗高温变色的一项重要保障.
主要的技术指标(Technical specifications)：
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测试项目(Test items) |
规格(Specifications) |
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亚锡Sn2+ |
19.5~20.5% |
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总锡(Total tin) |
19.5~21.5% |
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高锡Sn2+ |
≦0.7% |
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游离酸(以甲基磺酸计) |
5.5~7.5% |
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硫酸盐(SO42-) |
≦500ppm |
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氯化物(Cl-) |
≦50ppm |
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铅(Pb) |
≦20ppm |
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铁(Fe) |
≦10ppm |
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钴(Co) |
≦5ppm |
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镍(Ni) |
≦5ppm |
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锌(Zn) |
≦5ppm |
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铜(Cu) |
≦10ppm |
