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MB6S 桥堆
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东莞市金亦达电子有限公司
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MB6S SEP
基本信息
MB6S,是一种SMD 式器件,采用SOIC 封装方式。
相数:单相
电压, Vrrm:600V
电流, If 平均:0.5A
正向电压 Vf 最大:1V
功耗, Pd:1.4W
安装类型:SMD
封装类型:SOIC
针脚数:4
外宽:4.9mm
外部深度:4.2mm
外部长度/高度:3mm
封装类型:SOIC
电流, Ifs 最大:35A
相数:1
表面安装器件:表面安装
输入电压 有效值:420V
封装形式:SOIC
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