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台湾欣中芯移动电源方案+PCBA
3000台起批
0.1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
欣中芯
型号
XZ
批号
全新原装
封装形式
DIP
类型
模拟集成电路
用途
功放
功能
单片机
导电类型
其他
封装外形
其他
集成度
大规模100~10000
工作温度
-40~85℃
外形尺寸
5*5mm
加工定制
类型
移动IC
规格
原装正品
产品性质
热销
营销方式
现货
制作工艺
半导体集成
电子元器件 > 集成电路/IC >
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