CX2316导热硅脂简介

CX2316以纳米导热填料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体，具有低出油率、低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。从而具有高导热性能及优异的可靠性

CX2316导热硅脂特性及应用

特性：

﹒热阻低、导热性能好

﹒优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降

﹒优良的电气绝缘性能

﹒优良的长期可靠性

﹒无毒无味，通过ROSH认证

应用：

广泛用于电子元气件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

CX2316导热硅脂具体性能参数

以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。

包装说明

针管装：0.5g~50g

软管装：30g~200g

罐  装：500g,1000g,2000g

桶  装：5kg,10kg,20kg