[性状]
细孔硅胶包括细孔球形硅胶和细孔块状硅胶，外观显透明或半透明状，平均孔径为2.0-3.0mm;比表面积650-800cm3/Kg;孔容0.35-0.45ml/g;比热0.02kJ/kg C;导热系数0.63kJ/mmC;细孔硅胶又称A型硅胶。
[用途]
主要用于干燥/防潮/防霉/去异味（医药、电子器件、精密仪器仪表、粮食、种子、干果、食品糖果、烟草、各种化纤纺织品、服装鞋帽）等，也可用作催化剂载体，吸附剂/分离剂以及变压吸附等。
[技术指标]Q/ASF002-2010
项 目 | 指 标 | 典 型 数 值 |
优等品 | 一等品 | 合格品 |
吸附量% | RH=20% >= | 8.0 | 7.0 | 5.0 | 11.2 |
RH=50% >= | 20.0 | 19.0 | 18.0 | 23.2 |
RH=90% >= | 30.0 | 29.0 | 28.0 | 37.6 |
加热减量 % < | 2.0 | 4.0 | 6.0 | 1.0 |
PH值 > | 4.8 | - | - | 4 |
比电阻 cm > | 3000 | - | - | 5530 |
二氧化硅含量% > | 98 | - | - | 98.5 |
球形颗粒合格率% > | 82 | - | - | 90 |
粒 度 | 协 议 | 协 议 | 协 议 | 2-5mm |
堆 积 密 度 g/L | 协 议 | 协 议 | 协 议 | 784 |
注：球形颗粒合格率指标仅适用于细孔球形合格率。 |
